为进一步完善产业链条、加快打造以智能终端为代表的电子信息产业集群，6月10日上午，航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司在西安签订战略合作协议。

根据协议，三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。这是航空港实验区在集成电路领域继单晶硅片、先进靶材、晶圆先进切割设备等项目的基础上的又一重大突破，标志着实验区集成电路产业实现全产业链布局，产业生态逐步形成。航空港实验区管委会副主任魏学彬与中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所所长唐磊、达维多企业管理有限公司董事长王彬等举行座谈并见证签约。