9月16日，麦斯克电子材料（郑州）有限公司竞拍取得高新区80.471亩工业用地使用权，标志着总投资18.97亿元的年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目正式落地。自2025年5月签订招商协议以来，高新区按照“一项目一专班”原则主动靠前服务，项目自签约到落地仅用时4个月，跑出高新区项目签约落地“加速度”。项目建成投用后可实现年产8英寸半导体特色硅抛光片360万片，预计年产值5.6亿元，创造超500个就业岗位。