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郑州航空港区管委会副主任魏学彬赴高可靠高密度封装项目开展调研
来源:航空港经济综合试验区    发布时间:2023-03-15 16:20  

3月14日下午,航空港区管委会副主任魏学彬实地调研高可靠高密度封装项目,区重大项目办、兴港半导体、兴航科技等单位主要负责同志参加或陪同调研。

郑州航空港文达科技产业园(A区)项目是河南省重点项目,为承接高可靠高密度封装项目而定制开发。项目位于郑州航空经济综合实验区规划工业八路以南,规划工业六街以西,总建筑面积约13.63万平方米,分三期开发建设,一期于2022年10月25日正式开工,目前已有5栋单体建筑完成主体结构封顶,预计本月底实现一期全部楼栋主体结构封顶。

魏学彬一行深入项目建设现场,与企业、施工方负责人进行交流,实地查看项目施工进度,认真听取项目建设进展汇报,详细询问项目推进过程中存在的实际困难和问题,针对影响项目进度的有关问题进行现场协调,并就进一步加快项目建设提出具体意见和要求。

魏学彬要求,抓项目就是抓发展,各级各部门要解放思想、改革创新,把项目建设作为提振信心、鼓舞士气、增长才干的过程,以时不我待、只争朝夕的精神,全力以赴抓好重大项目建设各项工作。各单位要创新服务方式和手段,主动靠前服务,及时把握项目单位需求,积极协调解决项目建设中存在的各类困难问题,做好保障服务,营造良好环境。确保项目早建成、早投产、早见效,为航空港区半导体产业高质量发展聚势赋能。
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