1月25日，郑州市政府与中电科芯片技术（集团）有限公司签订《战略合作协议》；二七区政府与中电科芯片集团组建的重庆集诚汽车电子有限责任公司签订《汽车电子产业基地项目战略合作协议》，标志着该项目落地二七。

中电科芯片技术（集团）有限公司是中国电子科技集团有限公司组建的专业型子集团，下辖管理中国电科24所、26所、44所共三家国家一类军工骨干研究所，控股包括1家上市公司在内的13家产业公司。公司主要专业方向微电子、微声/惯性器件、光电子保持着国际先进和国内领先地位，拥有国家级重点实验室、博士后科研工作站、国家工程技术研发中心、海外高层次人才创业基地等平台，布局有先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块。公司为“神舟”“天宫”等众多重点工程型号和重大科研项目配套了一系列军工产品，同时在通信/导航电子、汽车电子、智慧电子等民用领域具有较高的竞争力和一定的市场份额，拥有“军中华为”的称号。

此次签约落户二七区的中电科芯片汽车电子产业基地项目，定位于高端汽车电子、传感器及智能终端设备的设计研发、生产制造及应用推广，同时打造产业链上游创新平台，建设研发设计线、生产制造线、试验测试线等于一体的产业基地。项目投产后，将主要围绕汽车芯片、中央域控制器、底盘电控系统、新能源电机驱动、智能传感器等开展产品研发制造，形成年产150万套汽车电子产业基地，打造国产汽车芯片应用和汽车电子产业链集群。

二七区政府相关负责人表示，该项目的签约落地，将进一步助力郑州市汽车产业和电子信息产业发展，加速二七区战略性新兴产业布局，带动关联上下游高科技产业的赋能发展，实现产业层级跃升。